特点 适用于大批量生产 和自动化企业合作 优势 1.精准加热 敏感部件和敏感基底可被焊接 2.非接触式 复杂的焊缝几何形状可被焊接,灵活 (SMT, THT, FPC, Wire to Pin/Pad) 温度控制 针对每个焊点并由程序设定的温度曲线,激光能量可自动调整 温度控制的特点 1.简化工艺设定 导热性未知 激光能量根据确定的温度实时调整 2.能量损失 温度控制系统随时补偿激光能量的流失 3.增加焊接工艺的可靠性 预防加热过渡以及加热不足 预防PCB基底的烧焦 补偿锡丝供给的误差 应用 激光焊接是较灵活的焊接技术之一 焊点直径: 0.2mm – 5mm 应用于锡丝焊,锡膏焊以及预成型焊接 1.应用|SMT 微小焊点 受限空间 温度敏感零部件 吸热部件 2.应用|THT 较短加工周期 不同的形状 空间受限的焊点 在焊脚处焊接以防PCB板底的烧损 精准的自动定位可供选择 3.应用|FPC 精准的局部加热 预防过渡加热 4.应用|Wire to Pin 复杂焊缝形状的非接触式加热 带涂层焊丝 激光可首先融化掉涂层 5.应用|Wire to Pad 非接触的情况下, 各种焊丝都可用于自动焊接 核心部件 60瓦二极管激光 LASCON工艺过程控制系统 带摄像头的焊接加工头 送锡丝器